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IC贴片:是贴片集成电路。主要包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等。如: SOIC集成电路:尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32 QFP密脚距集成电路PLCC集成电路: PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84 BGA球栅列阵包装集成电路:列阵间距规格: 127, 100, 080 CSP集成电路:元件边长不超过里面芯片边长的12倍,列阵间距 050的microBGA等。它是采用SMT技术[SMT就是表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

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电子元器件的命名与标注通常电子元器件的名称应该反映出它们的种类、材料、特征、型号、生产序号和区别代号,并且能够表示出主要的电器参数在个人计算机平台迈入 GHz阶段之后,从计算机的中央处理器、显示界面、存储器总线到I/O接口,全部走入高频传送的国度,所以现在不但射频通信电路设计时需要了解、掌握S参数,计算机系统甚至消费电子系统的设计师也需要对